AMD: 45nm, DDR3 a Socket AM3 v roce 2008

AMD se letos v létě připravuje na zásadní průlom.

Není se čemu divit, protože se odehrává první opravdu velká změna od jádra K8, tedy K10.

Model K10 přináší řadu inovací, které AMD doufá, že pomohou vytlačit konkurenty společnosti Intel. K10 má nativní čtyřjádrovou architekturu, mezipaměť L3 a podporu HyperTransport 3, další důležitou informací je, že je zpětně kompatibilní se základními deskami AM2. Letos a uvedení modelu K10 se nese ve znamení 65 nanometrové výrobní technologie.

V roce 2008, rovněž ve druhé polovině roku, se očekává přechod na výrobní technologii 45 nanometrů. I zde AMD používá technologii SOI (Silicon On Insulator), zatímco Intel zůstává u tradičního procesu CMOS. Deneb FX jádro dorazí na tuto šířku pásma. Očekává se, že první čtyřjádrový procesor AMD, který se vejde do patice AM3, bude stavět na jádru Deneb. Důležité je, že to budou také nativní čtyřjádrová řešení, ale místo DDR2 má jejich řadič paměti již podporu DDR3. AMD tedy ve srovnání s Intelem opět čeká a na DDR3 přejde o více než rok později, jako tomu bylo v případě DDR-DDR2.

Nejlevnější 45-nanometrový procesor získá jádro Regor, což bude dvoujádrové řešení s mezipamětí L3.

Poté bude následovat Propus, který bude mít také CPU s dvoujádrovou tříúrovňovou mezipamětí s podporou DDR3. Propus bude také vyráběn při 45 nanometrech.