AMD: 45nm, DDR3 y Socket AM3 en 2008
AMD se está preparando para un gran avance este verano.
Esto no es de extrañar, ya que se está produciendo el primer gran cambio desde el núcleo del K8, es decir, se acerca el K10.
El K10 trae una serie de innovaciones que AMD espera que ayuden a exprimir a los competidores de Intel. El K10 tiene una arquitectura nativa de cuatro núcleos, caché L3 y compatibilidad con HyperTransport 3, otra información importante es que es compatible con las placas base AM2. Este año y el lanzamiento del K10 están marcados por la tecnología de fabricación de 65 nanómetros.
En 2008, también en la segunda mitad del año, se espera la transición a la tecnología de fabricación de 45 nanómetros. Aquí, también, AMD usa la tecnología SOI (Silicon On Insulator), mientras que Intel se queda con el proceso CMOS tradicional. El núcleo de Deneb FX llegará a este ancho de banda. Se espera que la primera CPU AMD de cuatro núcleos, que cabe en un zócalo AM3, se construya en el núcleo Deneb. Es importante destacar que estas también serán soluciones nativas de cuatro núcleos, pero en lugar de DDR2, su controlador de memoria ya tiene soporte DDR3. Entonces AMD está esperando nuevamente, en comparación con Intel, cambiando a DDR3 más de un año después, como fue el caso con DDR-DDR2.
El procesador de 45 nanómetros más barato obtiene el núcleo Regor, que será una solución de doble núcleo con caché L3.
A esto le seguirá Propus, que también será una CPU con caché de tres niveles de doble núcleo con soporte DDR3. Propus también se realizará a 45 nanómetros.
