AMD : 45nm, DDR3 et Socket AM3 en 2008
AMD se prépare à une percée majeure cet été.
Ce n'est pas étonnant, puisque le premier très gros changement depuis le noyau K8 se produit, c'est-à-dire que le K10 arrive.
Le K10 apporte un certain nombre d'innovations qui, espère AMD, aideront à écraser les concurrents d'Intel. Le K10 a une architecture native quad-core, un cache L3 et un support HyperTransport 3. Une autre information importante est qu'il est rétrocompatible avec les cartes mères AM2. Cette année et le lancement du K10 sont marqués par une technologie de fabrication de 65 nanomètres.
En 2008, également au second semestre, la transition vers la technologie de fabrication 45 nanomètres est attendue. Ici aussi, AMD utilise la technologie SOI (Silicon On Insulator), tandis qu'Intel reste avec le processus CMOS traditionnel. Le noyau Deneb FX arrivera à cette bande passante. Le premier processeur AMD quadricœur, qui s'insère dans un socket AM3, devrait être construit sur le cœur Deneb. Il est important de noter qu'il s'agira également de solutions quad-core natives, mais au lieu de DDR2, leur contrôleur de mémoire prend déjà en charge la DDR3. AMD attend donc à nouveau, par rapport à Intel, de passer à la DDR3 plus d'un an plus tard, comme ce fut le cas avec la DDR-DDR2.
Le processeur de 45 nanomètres le moins cher reçoit le cœur Regor, qui sera une solution double cœur avec cache L3.
Il sera suivi par Propus, qui disposera également d'un processeur avec cache à trois niveaux dual-core avec prise en charge DDR3. Propus sera également fabriqué à 45 nanomètres.
