Válassza az Oldal lehetőséget

Friss ULi chipkészlet roadmap

A tajvani gyártó hamarosan megjelenő chipkészletei kétcsatornás DDR2, Serial ATA 2, RAID5 és HD Audio támogatást ígérnek.

Az idei év végén és 2006 elején a tajvani gyártó több chipkészlet megjelenésével igyekszik piacot szerezni. Az Intel platformhoz készült lapkák megjelenésével a cég fokozatosan áll át a PCI Express támogatására, az M1683 az utolsó AGP-s termék a vállalat kínálatában.

2006-ra időzítik a 800 MHz vagy magasabb frekvencián üzemelő kétcsatornás DDR2 memória támogatását, ez jól mutatja az általános fejlődési irányt. Déli hidak tekintetében is aktív a gyártó, 2005 végén jelennek meg a SATA2, RAID 5 és az Intel által fejlesztett HD Audio szabványokat támogató megoldások.

M1691
(északi híd)
M1575
(déli híd)
M1577
(déli híd)
M1697
(K8 déli híd)
PCIe kapcsolat a déli híddalPCIe kapcsolat az északi híddalPCIe kapcsolat az északi híddalHT kapcsolat a K8 processzorral
PCIe (2) x1PCIe (2) x1PCIe (2) x1
PCIe (1) x16 PCIe (1) x16, (2) x8
(8) USB 2.0/1.1 (8) USB 2.0/1.1 (8) USB 2.0/1.1
(4) SATA 3.0Gbps (4) SATA 3.0Gbps (4) SATA 3.0Gbps
(2) PATA ATA133 (2) PATA ATA133 (2) PATA ATA133
RAID 0, 1, 0+1 RAID 0, 1, 0+1, 5 RAID 0, 1, 0+1
10/100Mbps MAC10/100/1000Mbps MAC10/100Mbps MAC
HD-Audio / AC\\”97 AudioHD-Audio / AC\\”97 AudioHD-Audio / AC\\”97 Audio
TPM 1.2 interfészTPM 1.2 interfészTPM 1.2 interfész
láb-kompatibilis az M1573 déli híddalláb-kompatibilis az M1573 déli híddal

Úgy tűnik, hogy az ULi is elkezdi beépíteni termékeibe a TPM (Trusted Platform Module) technológiát, melyet már az Apple OS X x86-os verziója is használ. A TPM használatával az operációs rendszer eldöntheti, hogy az adott rendszeren jogosan futtatnak vagy telepítenek egyes szoftvereket. Ez a hardveres megoldás teszi például lehetővé, hogy az Apple OS X kizárólag a cég által gyártott és forgalmazott számítógépeken futhasson.

Mivel a gyártó különös figyelmet fordít a belépőszintű megoldásokra, a bemutatásra kerülő lapkák nagy része láb-kompatibilis lesz a cég előző generációs termékeivel, ezzel csökkenteni tudják a fejlesztési időt és az előállítási költségeket is.

A szerzőről