AMD: 45nm, DDR3 i Socket AM3 u 2008
AMD se priprema za veliki proboj ovog ljeta.
To nije ni čudo, budući da se događa prva zaista velika promjena od K8 jezgre, tj. Dolazi K10.
K10 donosi brojne inovacije za koje se AMD nada da će pomoći stisnuti Intelove konkurente. K10 ima matičnu četverojezgrenu arhitekturu, L3 predmemoriju i HyperTransport 3 podršku, daljnji važan podatak je da je unatrag kompatibilan s AM2 matičnim pločama. Ovu godinu i lansiranje K10 obilježava 65-nanometarska proizvodna tehnologija.
U 2008. godini, također u drugoj polovici godine, očekuje se prijelaz na 45-nanometarsku tehnologiju proizvodnje. I ovdje AMD koristi tehnologiju SOI (Silicon On Insulator), dok Intel ostaje pri tradicionalnom CMOS procesu. Deneb FX jezgra stići će na ovu širinu pojasa. Očekuje se da će prvi četverojezgreni AMD CPU koji se uklapa u AM3 utičnicu biti izgrađen na Denebovoj jezgri. Važno je da će ovo također biti nativna četverojezgrena rješenja, ali umjesto DDR2, njihov memorijski kontroler već ima DDR3 podršku. Dakle, AMD ponovno čeka, u usporedbi s Intelom, prebacujući se na DDR3 više od godinu dana kasnije, kao što je bio slučaj s DDR-DDR2.
Najjeftiniji 45-nanometarski procesor dobiva Regor jezgru, koja će biti dvojezgreno rješenje s L3 predmemorijom.
Nakon toga slijedi Propus koji će također imati CPU s dvojezgrenom predmemorijom na tri razine s podrškom za DDR3. Propus će također biti izrađen na 45 nanometara.
