AMD: 45nm, DDR3 ו- Socket AM3 בשנת 2008

AMD מתכוננת לפריצת דרך גדולה בקיץ הקרוב.

זה לא פלא, שכן השינוי הגדול באמת הראשון מאז שקורה ליבת K8, כלומר ה- K10 מגיע.

ה- K10 מביא מספר חידושים ש- AMD מקווה שיעזרו לסחוט את המתחרות של אינטל. ל- K10 ארכיטקטורת ארבע ליבות מקורית, מטמון L3 ותמיכה ב- HyperTransport 3, מידע חשוב נוסף הוא שהוא תואם לאחור עם לוחות אם AM2. השנה והשקת ה- K10 מסומנים בטכנולוגיית ייצור של 65 ננומטר.

בשנת 2008, גם במחצית השנייה של השנה, צפוי המעבר לטכנולוגיית ייצור של 45 ננומטר. גם כאן AMD משתמשת בטכנולוגיית SOI (Silicon On Insulator), בעוד שאינטל נשארת בתהליך CMOS המסורתי. ליבת ה- Deneb FX תגיע לרוחב הפס הזה. מעבד ה- AMD הראשון מרובע הליבות, שמתאים לשקע AM3, צפוי להיבנות על ליבת ה- Deneb. חשוב לציין כי אלה יהיו גם פתרונות ארבעה ליבות מקוריים, אך במקום DDR2, לבקר הזיכרון שלהם יש כבר תמיכה ב- DDR3. אז AMD ממתינה שוב, בהשוואה לאינטל, עוברת ל- DDR3 יותר משנה לאחר מכן, כפי שהיה במקרה של DDR-DDR2.

המעבד הזול ביותר של 45 ננומטר מקבל את ליבת Regor, שתהווה פתרון כפול ליבות עם מטמון L3.

אחריו יגיע Propus, שיהיה לו גם מעבד עם מטמון בעל שלוש רמות בעלות שתי ליבות עם תמיכה ב- DDR3. ההצעה תיעשה גם ב 45 ננומטר.