Wybierz stronę

AMD: 45 nm, DDR3 i Socket AM3 w 2008 r.

AMD przygotowuje się na wielki przełom tego lata.

Nic w tym dziwnego, skoro dzieje się pierwsza naprawdę duża zmiana od czasu rdzenia K8, czyli nadchodzi K10.

K10 wprowadza szereg innowacji, które, jak ma nadzieję AMD, pomogą wycisnąć konkurentów Intela. K10 ma natywną architekturę czterordzeniową, pamięć podręczną L3 i obsługę HyperTransport 3. Kolejną ważną informacją jest to, że jest wstecznie kompatybilny z płytami głównymi AM2. W tym roku i premierę K10 cechuje 65-nanometrowa technologia produkcji.

W 2008 roku, również w drugiej połowie roku, spodziewane jest przejście na 45-nanometrową technologię produkcyjną. Tutaj również AMD wykorzystuje technologię SOI (Silicon On Insulator), podczas gdy Intel pozostaje przy tradycyjnym procesie CMOS. Rdzeń Deneb FX osiągnie tę przepustowość. Oczekuje się, że pierwszy czterordzeniowy procesor AMD, który pasuje do gniazda AM3, zostanie zbudowany na rdzeniu Deneb. Co ważne, będą to również natywne rozwiązania czterordzeniowe, ale zamiast DDR2 ich kontroler pamięci ma już obsługę DDR3. Tak więc AMD znów czeka, w porównaniu do Intela, przechodząc na DDR3 ponad rok później, tak jak miało to miejsce w przypadku DDR-DDR2.

Najtańszy 45-nanometrowy procesor otrzyma rdzeń Regor, który będzie rozwiązaniem dwurdzeniowym z pamięcią podręczną L3.

Po nim nastąpi Propus, który również będzie procesorem z dwurdzeniową, trzypoziomową pamięcią podręczną z obsługą DDR3. Propus będzie również wykonany przy 45 nanometrach.

 

O autorze