AMD: 45 нм, DDR3 и Socket AM3 в 2008 г.

Этим летом AMD готовится к крупному прорыву.

Это неудивительно, поскольку происходит первое действительно большое изменение со времен ядра K8, то есть приближается K10.

K10 содержит ряд инноваций, которые, как надеется AMD, помогут потеснить конкурентов Intel. K10 имеет встроенную четырехъядерную архитектуру, кэш L3 и поддержку HyperTransport 3, еще одна важная информация - это то, что он обратно совместим с материнскими платами AM2. Этот год и запуск K10 отмечены 65-нанометровой производственной технологией.

В 2008 году, также во второй половине года, ожидается переход на 45-нанометровую технологию производства. Здесь AMD также использует технологию SOI (Silicon On Insulator), в то время как Intel придерживается традиционного процесса CMOS. Ядро Deneb FX получит эту пропускную способность. Ожидается, что первый четырехъядерный процессор AMD, который умещается в сокет AM3, будет построен на ядре Deneb. Важно отметить, что это также будут собственные четырехъядерные решения, но вместо DDR2 их контроллер памяти уже имеет поддержку DDR3. Так что AMD снова ждет, по сравнению с Intel, перехода на DDR3 более чем через год, как это было в случае с DDR-DDR2.

Самый дешевый 45-нанометровый процессор получит ядро ​​Regor, которое будет двухъядерным решением с кешем L3.

За ним последует Propus, который также будет процессором с двухъядерным трехуровневым кешем с поддержкой DDR3. Пропус также будет производиться на 45 нанометров.