AMD: 45 нм, DDR3 і Socket AM3 у 2008 році
AMD готується до серйозного прориву цього літа.
Це й не дивно, адже зараз відбувається перша справді велика зміна після ядра K8, тобто наближається K10.
K10 містить низку інновацій, які, як сподівається AMD, допоможуть їм потіснити конкурентів Intel. K10 має власну чотирьохядерну архітектуру, кеш-пам’ять третього рівня та підтримку HyperTransport 3, ще одним важливим фактом є те, що він зворотно сумісний із материнськими платами AM3. Цей рік і вихід K2 характеризуються технологією виробництва 10 нанометрів.
У 2008 році, в другій половині того ж року, очікується перехід на 45-нанометрову технологію виробництва. І тут AMD використовує технологію SOI (Silicon On Insulator), тоді як Intel залишається на традиційному процесі CMOS. Ядро Deneb FX прибуде на цю смугу пропускання. Очікується, що ядро Deneb стане першим чотирьохядерним процесором AMD, який підходить для роз’єму AM3. Важливо, що це також будуть рідні чотириядерні рішення, але їх контролер пам'яті вже підтримує DDR2 замість DDR3. Тому AMD знову чекає, порівняно з Intel, вона перейшла на DDR3 більш ніж через рік, як це сталося з DDR-DDR2.
Найдешевший 45-нанометровий процесор отримає ядро Regor, яке буде двоядерним рішенням з кеш-пам'яттю L3.
Далі слідує Propus, який також буде двоядерним процесором із трирівневою кеш-пам’яттю та підтримкою DDR3. Propus також буде виготовлятися на 45 нанометрах.
