TSMC staví novou továrnu

Tchajwanský výrobce čipů zahájí výstavbu nového závodu, aby se v budoucnu vyhnul stagnaci výroby.

Společnost TSMC staví nové zařízení na zpracování křemíkových plátků o průměru 300 mm, aby splnila očekávání zákazníků. Plánuje se, že to zvýší produkci o 35 procent u čipů s šířkou pásma 130 nanometrů nebo menší. Továrna nazvaná Fab 15 bude zahájena výstavba ve vědeckém parku Central Taiwan letos v létě s investicí zhruba 3,1 miliardy USD do TSMC. Zpočátku se zde budou vyrábět čipy vyrobené 40 nm výrobní technologií a později 28 a 20 nanometrů. Jak bylo dříve plánováno, 22 nm technologie bude vynechána (výroba 32 nanometrů již byla zrušena).

Společnost TSMC měla v minulosti se svou 40nm výrobní technologií vážné problémy, ale říká se, že se situace v prvním čtvrtletí hodně zlepšila.