TSMC baut eine neue Fabrik
Der taiwanesische Chiphersteller wird mit dem Bau eines neuen Werks beginnen, um künftig eine stagnierende Produktion zu vermeiden.
TSMC baut eine neue Verarbeitungsanlage für Siliziumwafer mit einem Durchmesser von 300 mm, um die Kundenerwartungen zu erfüllen. Damit soll die Produktion für Chips mit einer Bandbreite von 35 Nanometern oder weniger um 130 Prozent gesteigert werden. Die Fabrik namens Fab 15 wird diesen Sommer im Central Taiwan Science Park mit einer Investition von rund 3,1 Milliarden US-Dollar für TSMC beginnen. Hier werden zunächst Chips mit 40-nm-Fertigungstechnologie hergestellt, später 28 und 20 Nanometer. Wie bisher geplant entfällt die 22-nm-Technologie (die Produktion von 32 Nanometern wurde bereits eingestellt).
TSMC hatte in der Vergangenheit ernsthafte Probleme mit seiner 40-nm-Fertigungstechnologie, aber sie sagen, dass sich die Situation in diesem Bereich im ersten Quartal stark verbessert hat.
