AMD: 45 nm, DDR3 ir „Socket AM3“ 2008 m

AMD šią vasarą ruošiasi dideliam proveržiui.

Tai nenuostabu, nes dabar vyksta pirmasis tikrai didelis pokytis nuo K8 branduolio, tai yra, ateina K10.

K10 pristato daugybę naujovių, kurios, AMD, tikisi, padės jiems išspausti „Intel“ konkurentus. K10 turi vietinę keturių branduolių architektūrą, L3 talpyklą ir HyperTransport 3 palaikymą, kitas svarbus faktas yra tai, kad jis yra suderinamas su AM2 pagrindinėmis plokštėmis. Šie metai ir K10 pristatymas pasižymi 65 nanometrų gamybos technologija.

2008 m., antroje tų metų pusėje, numatomas perėjimas prie 45 nanometrų gamybos technologijos. Čia vėlgi AMD naudoja SOI (Silicon On Insulator) technologiją, o Intel lieka prie tradicinio CMOS proceso. Deneb FX branduolys pasieks šį pralaidumą. Tikimasi, kad „Deneb“ branduolys bus pirmasis keturių branduolių AMD procesorius, kuris tilps į AM3 lizdą. Svarbu, kad tai taip pat būtų vietiniai keturių branduolių sprendimai, tačiau jų atminties valdiklis jau palaiko DDR2, o ne DDR3. Taigi AMD vėl laukia, lyginant su Intel, daugiau nei po metų perėjo į DDR3, kaip atsitiko su DDR-DDR2.

Pigiausias 45 nanometrų procesorius gaus „Regor“ branduolį, kuris bus dviejų branduolių sprendimas su L3 talpykla.

Po to seka „Propus“, kuris taip pat bus dviejų branduolių centrinis procesorius su trijų lygių talpykla su DDR3 palaikymu. Propus taip pat bus gaminamas 45 nanometrais.