TSMC bygger en ny fabrikk

Den Taiwan-baserte chipprodusenten vil begynne å bygge et nytt anlegg for å unngå stillestående produksjon i fremtiden.

TSMC bygger et nytt silisiumplaterbehandlingsanlegg med 300 mm diameter for å imøtekomme kundens forventninger. Det er planlagt at dette vil øke produksjonen med 35 prosent for chips med en båndbredde på 130 nanometer eller mindre. Anlegget, kalt Fab 15, vil begynne byggingen i Central Taiwan Science Park i sommer, med en investering på rundt 3,1 milliarder dollar for TSMC. Opprinnelig vil chips produsert med 40 nm produksjonsteknologi bli produsert her, og senere 28 og 20 nanometer. Som tidligere planlagt vil 22 nm-teknologi utelates (produksjon av 32 nanometer er allerede kansellert).

TSMC har tidligere hatt alvorlige problemer med 40 nm produksjonsteknologi, men de sier at situasjonen har forbedret seg mye i første kvartal.