Négymagos AMD útiterv
A VR-Zone oldala érdekes információkkal rendelkezik az AMD négymagos processzoraival kapcsolatban.
A hír alapján a legelső négymagos AMD processzorok megjelenése 2007 második felében várható, ezek már mind az AMD új foglalatába, a Socket AM2-be fognak illeszkedni és abből fakadóan DDRII memóriával működnek együtt. A táblázatból jól látszik, hogy nem túl meglepő módon az első négy magos példányok a szerver frontot erősítik majd. Asztali változatokra, ha minden a terv szerint alakul, 2008 első negyedévéig várnunk kell még.
A VR-Zone oldaláról magyarra átültett útiterv:
|
2006 – 2007 első fele |
2007 második fele |
2008 első fele |
2008 második fele |
|
|
DP és MP szerver, munkaállomás |
Santa Rosa 90 nanométeres gyártási technológia, F fogalat, két mag, 2*1 MB L2 gyorsítótár, |
Deerhound 65 nanométeres |
|
Zamora 45 nanométeres gyártási technológia, négy mag, |
|
UP szerver és munkaállomás |
Santa Ana 90 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat, két mag, 2*1 MB L2 gyorsítótár, DDRII támogatás. |
|
|
Cadiz 45 nanométeres gyártási technológia, négy mag, |
|
Csúcsteljesítményű számítógépek |
Windsor 90 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat, két mag, 2*1 MB L2 gyorsítótár, DDRII támogatás. |
Brisbane 65 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat, két mag. |
Greyhound 65 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat, négy mag, közös L2 gyorsítótár, DDRII/3 támogatás, HyperTransport 3.0. |
|
|
Középkategóriás számítógépek |
Orleans 90 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat, egy mag, 512 KB L2 gyorsítótár, DDRII támogatás. |
|
Greyhound (ugyanaz mint felette) |
|
|
Alsókategóriás számítógépek |
Manila 90 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat, egy mag, 256 KB L2 gyorsítótár, DDRII támogatás. |
Sparta 65 nanométeres gyártási technológia, AM2 foglalat. |
|
Hasonló hír került napvilágra HKEPC oldalán is, melynek kínai nyelvről angolra fordított változata ezen a linken érhető el. Az eredeti itt található, persze csak azoknak ajánlom, akik értik ezt a távol-keleti nyelvet.
